鼎龙股份6月29日披露的投资者关系活动记录表显示，在国内市场方面，公司CMP抛光垫产品已在国内各主流晶圆厂客户放量，并成为部分客户的第一供应商。考虑到下游在5G、新能源汽车、电子级消费等领域的应用，半导体的产能规模将持续显著增长，且国内市场的增速高于全球半导体的产能增速；同时晶圆制造技术升级进步将带来CMP工艺步骤大幅增长，CMP抛光材料在晶圆制造过程中的消耗量增加。同时在先进制程领域，抛光垫的用量会更多，因此国内CMP抛光垫市场空间拥有持续扩容的潜力。在海外市场方面，CMP抛光垫的市场比国内更大，公司也计划开始拓展海外市场。

　　公司光敏聚酰亚胺PSPI产品已经拿到订单，实现了小批量供货，武汉本部PSPI一期150吨年产能已经建成，二期产线将在仙桃开工建设；面板封装材料Ink产品在客户端的验证情况良好。

（文章来源：界面新闻）